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Efeito da pós-cura no desempenho térmico de juntas coladas em intervenções de reforço de estruturas de madeira

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dc.contributor.author Almeida, M. E. pt_BR
dc.contributor.author Cruz, H. pt_BR
dc.contributor.author Palma, J. pt_BR
dc.contributor.author Fernandes, J. A. pt_BR
dc.contributor.editor João H. Negrão pt_BR
dc.contributor.editor Alfredo G. Dias pt_BR
dc.date.accessioned 2011-06-09T15:18:47Z pt_BR
dc.date.accessioned 2014-10-09T14:55:01Z pt_BR
dc.date.accessioned 2017-04-13T10:04:16Z
dc.date.available 2011-06-09T15:18:47Z pt_BR
dc.date.available 2014-10-09T14:55:01Z pt_BR
dc.date.available 2017-04-13T10:04:16Z
dc.date.issued 2011 pt_BR
dc.identifier.isbn 978-989-96461-2-4 pt_BR
dc.identifier.uri https://repositorio.lnec.pt/jspui/handle/123456789/1002140
dc.description.abstract A reparação ou reforço de elementos degradados em estruturas de madeira em serviço pode em alguns casos ser feita com a introdução de próteses de madeira nova, ligadas à madeira existente através de chapas ou varões colados. Nestas intervenções são geralmente usadas colas epoxídicas, por serem as mais adequadas à execução de colagens em obra. O principal inconveniente destas colas é o facto de serem bastante sensíveis a temperaturas de serviço elevadas, resultando na redução da resistência e da rigidez das juntas coladas. Estudos anteriores realizados no LNEC mostraram que a resposta das colas epoxídicas à temperatura pode ser melhorada com o aumento da temperatura durante o processo de cura ou com a pós-cura das juntas de madeira coladas. Esta comunicação apresenta o trabalho experimental, desenvolvido no LNEC, sobre a influência da aplicação de pós-cura em juntas coladas com colas epoxídicas através de resistências eléctricas embebidas na linha de cola. Os resultados mostram que a aplicação de pós-cura pelo método proposto melhora efectivamente o comportamento das juntas coladas, face à situação da junta colada simples. Repair or strengthening of damaged structural timber members can sometimes be made with the introduction of prostheses of new timber glued to the old one through plates or rods. In these interventions epoxy adhesives are commonly used, as they are most suitable for in situ work. The main drawback of these adhesives is that they are very sensitive to high service temperatures, resulting in reduced strength and stiffness of the bonded joints. Previous studies conducted at LNEC showed that the response of epoxy adhesives to temperature can be improved by increasing the temperature during the curing process or by the application of a post-curing. This paper presents the experimental work, developed at LNEC, on the influence of post-cure of bonded joints, applied by electrical heating resistances embeded in the adhesive mass. The results show that the application of a post-cure with the proposed technique improves the performance of bonded joints, as compared to the situation of the simple glued joint. pt_BR
dc.description.sponsorship Os autores agradecem o apoio da empresa Rotafix, que gentilmente disponibilizou as colas utilizadas para este estudo. pt_BR
dc.language.iso por pt_BR
dc.publisher Departamento de Engenharia Civil da FCTUC pt_BR
dc.relation.ispartofseries Comunicação; pt_BR
dc.rights openAccess pt_BR
dc.subject Ligação colada pt_BR
dc.subject Temperatura pt_BR
dc.subject Pós-cura pt_BR
dc.subject Cola epoxídica pt_BR
dc.subject Reabilitação estrutural pt_BR
dc.subject Bonded joints pt_BR
dc.subject Temperature pt_BR
dc.subject Post-cure pt_BR
dc.subject Epoxy adhesive pt_BR
dc.subject Structural repair pt_BR
dc.title Efeito da pós-cura no desempenho térmico de juntas coladas em intervenções de reforço de estruturas de madeira pt_BR
dc.type conferenceObject pt_BR
dc.identifier.localedicao Coimbra pt_BR
dc.description.figures 11 pt_BR
dc.description.pages 10 pt_BR
dc.identifier.seminario CIMAD 11 1º Congresso Ibero LatinoAmericano da Madeira na Construção pt_BR
dc.identifier.local Coimbra pt_BR
dc.identifier.localizacao 6M2 pt_BR
dc.description.sector DE/NEM pt_BR
dc.identifier.proc 0303/11/17707 pt_BR
dc.description.year 2011 pt_BR
dc.description.data 7 a 9 de Junho pt_BR


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